控制不銹鋼盤(pán)管焊接時(shí)的熱輸入量很重要

1.焊接工藝參數(shù)的選擇

焊接電流：

焊接電流是影響熱輸入量的關(guān)鍵因素之一。對(duì)于不銹鋼盤(pán)管焊接，要根據(jù)盤(pán)管的材質(zhì)、厚度和焊接位置來(lái)選擇合適的電流。一般來(lái)說(shuō)，較薄的盤(pán)管（如厚度小于3mm），在使用鎢極氬弧焊（TIG）時(shí)，焊接電流可控制在50-100A范圍內(nèi)。例如，焊接2mm厚的奧氏體不銹鋼盤(pán)管，電流設(shè)置在70-80A較為合適。如果電流過(guò)大，會(huì)使熔池溫度過(guò)高，熱輸入量增加，導(dǎo)致焊縫過(guò)熱、晶粒粗大，甚至產(chǎn)生變形和裂紋。

焊接電壓：

焊接電壓與焊接電流相互配合，共同影響熱輸入。在手工電弧焊（SMAW）和氣體保護(hù)焊（如熔化極惰性氣體保護(hù)焊MIG）中，電壓過(guò)高會(huì)使電弧長(zhǎng)度變長(zhǎng)，熱輸入增加。以MIG焊接不銹鋼盤(pán)管為例，電壓一般控制在18-24V之間。當(dāng)焊接電流確定后，應(yīng)根據(jù)焊接工藝要求和實(shí)際焊接情況，微調(diào)電壓，確保熱輸入在合適的范圍內(nèi)。

焊接速度：

焊接速度直接決定了焊接熱源在焊件上的作用時(shí)間。加快焊接速度可以減少熱輸入。在自動(dòng)焊接不銹鋼盤(pán)管時(shí)，焊接速度可以根據(jù)管材的厚度和焊接工藝要求進(jìn)行調(diào)整。例如，對(duì)于厚度為3-5mm的不銹鋼盤(pán)管，采用埋弧焊時(shí)，焊接速度可控制在30-50cm/min。但焊接速度也不能過(guò)快，否則會(huì)導(dǎo)致焊縫熔合不良、氣孔等缺陷。

2.焊接方法的選擇

低熱輸入焊接方法優(yōu)先：

對(duì)于不銹鋼盤(pán)管，鎢極氬弧焊（TIG）是一種能夠控制熱輸入的焊接方法。TIG焊接時(shí)，電弧能量集中，熱影響區(qū)較小。在焊接薄壁不銹鋼盤(pán)管（如厚度小于2mm）時(shí)，可以很好地控制熱輸入，焊縫成型美觀，質(zhì)量高。相比之下，埋弧焊雖然熔深大、效率高，但熱輸入量較大，在焊接對(duì)熱輸入敏感的不銹鋼盤(pán)管時(shí)，可能會(huì)受到限制。

脈沖焊接技術(shù)的應(yīng)用：

脈沖焊接技術(shù)可以控制熱輸入。例如，脈沖TIG焊接通過(guò)調(diào)節(jié)脈沖電流的峰值、基值、脈沖頻率和占空比等參數(shù)，使焊接過(guò)程中的熱輸入呈周期性變化。在焊接不銹鋼盤(pán)管時(shí)，能夠在保證焊縫熔合良好的情況下，減少平均熱輸入。對(duì)于一些對(duì)熱變形要求嚴(yán)格的盤(pán)管結(jié)構(gòu)，脈沖焊接技術(shù)可以很好地控制變形。

3.焊接操作技巧

多層多道焊的運(yùn)用：

在焊接較厚的不銹鋼盤(pán)管時(shí)，采用多層多道焊可以控制熱輸入。每一層或每一道焊縫的熱輸入相對(duì)較小，而且后一層焊縫對(duì)前一層焊縫有的熱處理作用，能夠細(xì)化晶粒，焊縫組織性能。例如，在焊接壁厚為6-8mm的不銹鋼盤(pán)管時(shí)，可將焊縫分為3-4層進(jìn)行焊接。每層焊縫的厚度控制在2-3mm左右，這樣可以避免單次熱輸入過(guò)大導(dǎo)致的過(guò)熱問(wèn)題。

合理的起弧和收弧位置：

起弧和收弧位置不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致局部熱輸入過(guò)大。在焊接不銹鋼盤(pán)管時(shí)，應(yīng)盡量避免在同一位置多次起弧和收弧。起弧點(diǎn)應(yīng)選擇在焊縫的前端合適位置，收弧時(shí)要逐漸減小電流，填滿(mǎn)弧坑，防止弧坑裂紋和局部過(guò)熱。例如，在圓周焊接不銹鋼盤(pán)管時(shí)，可以采用分段退焊的方法，使熱輸入在盤(pán)管圓周上分布更加均勻。